| 型号：HM2R03PA510FN9 | 类别：背板 - 硬公制，标准 | 制造商：FCI |
| 封装： | 描述：MPACS 5R RA REC "C" 11P | |
详细参数
| 类别 | 背板 - 硬公制，标准 |
|---|---|
| 描述 | MPACS 5R RA REC "C" 11P |
| 系列 | Millipacs® |
| 制造商 | FCI |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 连接器样式 | C 11 |
| 针脚数 | - |
| 加载的针脚数 | - |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 排数 | - |
| 安装类型 | 通孔，直角 |
| 端接 | 压配式 |
| 连接器用途 | 紧凑型PCI |
| 触头镀层 | 金，GXT™ |
| 触头镀层厚度 | 闪光 |
| 包装 | - |
供应商
| 北京人上科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
| 北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
| 北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
| 深圳市科翼源电子有限公司 | 朱小姐13510998172 |
| 深圳市深科创科技有限公司 | 吴先生/吴小姐/李小姐0755-83247290 |
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0805（2012 公制）
CAP CER 560PF 100V 5% NP0 0805
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64-LQFP
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背板 - 硬公制，标准
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芯片电阻 - 表面安装
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0805（2012 公制）
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- GRM2165C2A561JA01D
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Murata Electronics North America
0805（2012 公制）
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0805（2012 公制）
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- HEDS-8952
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Murata Electronics North America
0805（2012 公制）
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背板 - 硬公制，标准
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0805（2012 公制）
RES 1.15 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- IDT72V263L6PFG
逻辑 - FIFO
IDT, Integrated Device Technology Inc
80-LQFP
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0805（2012 公制）
CAP CER 36PF 50V 5% P2H 0805
- HM2R10PACA39N9
背板 - 硬公制，标准
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CONN RECEPT 110POS TYPE A R/A
- CRCW08051R15FNEA
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Vishay Dale
0805（2012 公制）
RES 1.15 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
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配件
Avago Technologies US Inc.
TOOL ALIGNMENT Z11 1250/2500CPR
- GRM2166P1H510JZ01D
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0805（2012 公制）
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背板 - 硬公制，标准
FCI
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- CRCW08051R20FKEAHP
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Vishay Dale
0805（2012 公制）
RES 1.20 OHM .33W 1% 0805 SMD
- GRM2166P1H510JZ01D
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0805（2012 公制）
CAP CER 51PF 50V 5% P2H 0805
- HM2R20PA5108N9
背板 - 硬公制，标准
FCI
CONN RECEPT 55POS TYPE CR R/A
- CRCW08051R21FKEAHP
芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
0805（2012 公制）
RES 1.21 OHM .33W 1% 0805 SMD
